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产品介绍

  泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合,以加快芯片制作商的 3D 道路图

  新产品组合凭仗立异的刻蚀技能和化学成分在竞赛中锋芒毕露,以支撑先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时刻2022年2月10日,泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣告推出一系列新的选择性刻蚀产品,这些产品应用突破性的晶圆制作技能和立异的化学成分,以支撑芯片制作商开发环栅 (GAA) 晶体管结构

  台积电3nm/2nm芯片道路nm芯片,开端抢先intel。而到了2020年,台积电、三星进入了5nm,更是把intel远远的甩在死后,一举奠定了芯片代工(制作)的两强霸主位置。而依照台积电、三星的规划,2022年就会推出3nm芯片,而到2024年左右,将会推出2nm芯片,从此全球再无对手

  荷兰代尔夫特理工大学教授Braham FERREIRA:宽禁带功率半导体世界技能道路日下午,由国家半导体照明工程研制及工业联盟(CSA)、第三代半导体工业技能立异战略联盟(CASA)主办的第十六届我国世界半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019世界第三代半导体论坛(IFWS 2019)在深圳会展中心顺畅落下帷幕

  上海将牵头拟定 “我国集成电路技能道路我国(上海)集成电路立异峰会”上,与会专家泄漏,上海市将牵头拟定“我国集成电路技能道路图”(下称“道路图”),上一年在上海揭牌的国家集成电路立异中心将主导道路图拟定。

  日前媒体撒播的一份《我国广电5G实验网建造实施方案》,广电将5G时刻表、试点城市、频谱规划、组网方法等都逐个落定。这可谓是史上最明晰的广电5G道路

  EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被注重!特别关于咱们的工业&消费类产品要求满意其相应的认证和出口要求,对应的国家方针也在不断完善。

  与电路板相连的排线电缆也是很简单耦合进来辐射问题的!因为高速信号电流在电缆中活动因为环路和阻抗不匹配等原因很简单发生对内&对外的电磁搅扰。

  据纯晶圆代工大厂(pure-play foundry)台积电(TSMC)音讯,台积电5nm研制已有1年时刻,有望在7nm量产的2年后、亦即2020年上半年量产。

  防水连接器,防水接头,防水连接线,其实它们便是一种用于水中作业的具有防水功用的电子元器件,它们内部能够放置电源线,网线等,不光能够供给正常而且安全可靠的电源、信号运送,最重要也是最具特征是作用是起到很好的防水防尘作用。

  华为荣耀的微博放出一张荣耀3C的出产线图,出产线的职工在赶工,华为荣耀声称:“咱们排出了华为史上最严密的出产计划。”

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